sábado, 24 de enero de 2009

Cuatro sistemas de altas prestaciones - ProfessionalSAT

Estas últimas semanas he estado muy ocupado dando forma a cuatro sistemas de altas prestaciones para dos clientes distintos. Tres de ellos están construidos alrededor de los flamantes procesadores Core i7 de Intel y el cuarto es un "simple" Core2Quad con 8 GB.

PIC01721

Tres sistemas Core i7 a 3.66 GHz tras más de 100h en Prime95 Blend 8 threads sin fallos.

Los dos primeros sistemas Core i7:

Dos de los tres equipos Core i7 eran para sustituir a sendos Core2Quad, un  Yorkfield 45 nm Q9450 12 MB (Reloj @ 3.4 GHz) y un Kentsfield 65 nm Q6600 8 MB (Reloj @ 3.4 GHz).

PIC01723

El sistema C2Q6600 @ 3.4 GHz, FSB 425x4 = 1.7GHz, RAM: 4x1GB Kingston  DDR2 800 @ 850 4-4-4-12 2.1V

PIC01725

El sistema C2Q9450 @ 3.4 GHz, FSB 425x4 = 1.7GHz, RAM: 2x2GB Kingston  DDR2 800 @ 850 4-4-4-12 2.1V

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Detalle de la refrigeración del sistema C2Q 6600.

PIC01728

El Core i7 "orgulloso" sobre sus predecesores, los Core2Quad preparados para la sustitución.

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El primero de los sistemas Core i7 ya en su torre sustituyendo al Core2Quad Q9450.

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Otra vista del disipador Asus Triton 81 y el Tacens de salida.

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El segundo core i7 920 con Noctua LGA1366 sustituyendo al Core2Quad Q6600.

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Los dos sistemas pasando los tests finales.

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Organizando cables para obtener la menor turbulencia y la mejor ventilación.

PIC01744

Detalle del segundo sistema.

El tercer sistema Core i7:

El tercer sistema es un Core i7 totalmente nuevo.

Su destino, como el de los dos equipos anteriores,  son cálculos físicos complejos con un set de trabajo por thread de unos 128 MB (lo cual hace que no sea necesaria mucha memoria). Cada cálculo lleva sobre tres semanas para su finalización en un C2Q9450 @ 3.4 GHz, de ahí la extrema necesidad de potencia de este cliente.

Lo he montado en una Tacens Algeo por su excelente ventilación:

PIC01753

Tercer sistema "del lote" Corei7 ya montado y funcionando tras pasar dos semanas de tests fuera de la torre.

PIC01754

Interior de la Torre Algeo del tercer sistema.

Las temperaturas de placa base eran netamente inferiores en la torre Tacens Algeo que en las otras dos torres más pequeñas (casi 10ºC). En cambio, la temperatura de los procesadores Core i7 (@ 3.66GHz) rondaba los 65 - 69 ºC en los tres sistemas en Prime 95 SFFT al 100 % de uso las 8 CPUs lógicas tras 24h, aunque era un par de grados inferior en la Algeo que el los otros dos equipos.

El cuarto sistema:

A este equipo ya le dediqué un artículo en su día. Es un sistema dedicado a proceso fotográfico de altísima resolución para un cliente muy exigente.

PIC01747

Su uso principal es el retoque fotográfico en Photoshop y LightRoom. Las fotografías que utiliza actualmente el cliente ya llegan a los 14 MPixel además de trabajar con múltiples capas y niveles "undo" lo que genera cargas extremas sobre el subsistema de almacenamiento.

Como dato os diré que posee cámaras que superan ampliamente el millón de las antiguas pesetas. Por otro lado he de decir que sabe sacarle partido a tales aparatos, es un verdadero "maestro".

Por ello lo sobredimensioné con seis discos WD5000AAKS de 500 GB distribuidos en dos arrays RAID:

  • Un RAID 0 de dos discos
  • Un RAID 0+1 de cuatro discos

Además, para almacenamiento externo, este cliente utiliza dos discos externos eSATA2 WD5000AAKS en cajas fabricadas a mano también en RAID0.

RAID0yRAID0 1

El cliente trajo el sistema para tareas de mantenimiento. Principalmente chequeo de los arrays RAID, pruebas de SMART de los discos y optimización general del sistema operativo.

PIC01751

Apéndice técnico:

Para los más técnicos os dejo la configuración final de la BIOS de los sistemas Core i7 montados sobre la placa base Intel DX58SO:

PIC01714

Configuración de memoria e IMC.

PIC01716

Tabla resumen de ajustes.

Advertencia:

Estos ajustes solamente deben ser manipulados por personal cualificado. Cualquier daño a los componentes o sistemas por uso inadecuado de tales ajustes es posible si no se tienen los conocimientos adecuados. Precaución.

jueves, 22 de enero de 2009

ProfessionalSAT, un blog - ProfessionalSAT

Escribo este pequeño artículo para aclarar, debido a hechos recientes, qué pretendo con este blog y también que no está en mi ánimo al escribirlo.

Por otro lado, deciros que estoy poco activo en los Blogs porque voy al 110% de carga de trabajo y me falta literalmente el tiempo. Estoy validando cuatro de mis sistemas de altas prestaciones lo que requiere mucha dedicación.

Corei7_3666

Core i7 a 3.66 GHz (voltaje nominal) e IMC a 3 GHz (1.20 V).

Spam

Últimamente he empezado a tener spam en los comentarios, por ello me he visto obligado a implantar "verificación de la palabra" y realizar un filtraje de los mismos.

Me han aparecido comentarios genéricos del estilo "felicitaciones por su maravilloso blog" o "estoy totalmente de acuerdo con su idea" de diversas empresas de joyería por internet y portales varios. Hay mucho listo por ahí que hace comentarios sólo para ganar pagerank y tener más visitas cuando realmente no sabe ni de qué va el blog (sin duda no lo han leído).

Es una vergüenza que ocurran hechos así, pero es algo cotidiano en internet.

Objetivo del mis blogs

El objetivo principal es saciar una inquietud personal de escribir de estos temas que tanto me apasionan y compartir con otros mi experiencia y lo que sé sobre ello. Otro objetivo es compartir mi manera de trabajar, mi método, basado en el perfeccionamiento diario y la búsqueda de la calidad máxima.

La informática es un mundo muy extenso y multidisciplinar que aglutina conocimientos de muchos campos entre ellos la física. A mí particularmente no me apasionan todas y cada una de las ramas de la informática, yo me considero más bien un profesional de informática de sistemas.

Mi principal afición es la optimización de sistemas a todos los niveles, es decir, extraer la máxima velocidad de cada uno de los componentes. Todo ello con una absoluta garantía de estabilidad y es a esto a lo que dedico principalmente mi trabajo como freelance.

El que sea asiduo de mis blogs conocerá mis "equipos de altas prestaciones", de los que me siento particularmente orgulloso. Debo decir que el diseño, montaje, optimización y validación de cada sistema de este tipo me lleva varias semanas ...

Esto me lleva a otro de los motivos de esta entrada, contestar a una petición de uno de los lectores llamado Marcos al que agradezco la confianza que deposita en mí para pedirme lo que más adelante os detallo.

Configuración de un equipo fuera de especificación

Por ahí lo llaman overclock, yo seré más "fino". Se puede hacer de dos maneras, siendo claros: bien y mal.

La manera incorrecta consiste en leer por ahí algo y probar "a ojo" varios ajustes de BIOS y "ver si va" sin pasar ni un test poniendo además voltajes "a voleo" corriendo el riesgo de dañar algún componente o de posteriores corrupciones y pérdidas de datos o inconsistencias en los cálculos.

La manera correcta la describo a continuación:

Al diseñar y montar un sistema en el que diversos componentes van a trabajar a frecuencias netamente superiores a las nominales debemos tener en cuenta varias consideraciones previas:

Tener un conocimiento exhaustivo de cada componente:

  • Conocimiento de la microarquitectura del procesador en el que trabajamos.
  • Conocimiento del chipset y sus características.
  • Rango de frecuencias disponible sin aumento de voltaje.
  • Curva de incremento de frecuencia estable respecto al voltaje.
  • Voltaje máximo admisible continuo.
  • Refrigeración y entorno operativo necesario para llegar a nuestra frecuencia objetivo.

Esto implica, primero, poseer toda la documentación del fabricante del producto (siempre en Ingles y PDF). Segundo, leerla y entenderla (para lo que hay que tener un nivel adecuado de conocimientos sobre microarquitectura) y sacar conclusiones. Tras ello se planifica la configuración del sistema.

Para más información sobre microarquitectura de procesadores, chipsets, GPUs, etc recomiendo la lectura de LowLevelHardware, mi Blog sobre microarquitectura de procesadores.

Amigo Marcos, en tu caso (Core i7 920 en placa Intel X58), esto implica obtener los PDFs del chipset X58 y del procesador Core i7 para conocer sus numerosas peculiaridades y particularidades.

Me pides lo siguiente:

" Por favor Carlos, no podrías mandarme un pequeño manual de como subir el micro y poner las RAMs a 1600 solo indicarme que tengo que cambiar si no es mucha molestia es que eres el único español que ha experimentado con los cores i7 que he podido encontrar por internet no sé si habrá mas pero con mi misma placa si que eres el único en hacer una review por favor ayúdeme Gracias!!
Saludos!! "

Un Core i7 es un procesador nuevo, con una nueva plataforma. Con tres controladoras de memoria DDR3 integradas dentro de un chip fabricado en 45 nm con un voltaje nominal de alrededor de 1.25 V para los cores y 1.15 para el uncore (caché L3, las controladoras DDR3 y el QPI).

No podemos leer por ahí algo (tampoco aquí) y probarlo en nuestro sistema sin informarnos más. Arriesgas tu equipo y tu dinero. Y, querido Marcos, en unas líneas soy incapaz de darte una configuración realmente estable para tu sistema, pues exige unas pruebas y validación in situ.

Y como he comentado antes, lleva semanas todo el proceso.

Una cosa más, en otro comentario me preguntas:

" También otra pregunta respecto a las luces que salen en la placa:
Después de hacer lo que dice la guía, se me encendieron dos luces azules al lado de la RAM en la Parte superior de la misma. También se me encienden dos luces una verde y otra naranja encima del micro. Y otra luz verde debajo del micro. Podrías decirme si es normal esos leds y esos colores!!
Gracias por todo y perdón por ser tan pesado!!
Saludos "

Como antes he comentado, en primer lugar debes leerte los manuales de la placa base completos. Es temerario montar un sistema sin nunca haber montado uno similar sin leerte ni siquiera los manuales de placa base. Esto para montar el equipo nominalmente.

Y cuando ya has probado la estabilidad del sistema a frecuencia nominal empiezas con los documentos técnicos que te he detallado y posteriormente modificas los ajustes en consecuencia. No es cosa de una hora ...

Un saludo.

viernes, 16 de enero de 2009

Encuesta: ¿Cómo afecta la crisis a tu negocio?

Hace  un mes aproximadamente os pedí vuestra participación para averiguar como está afectando la profunda crisis que tenemos encima a vuestros negocios o vuestra vida profesional.

Los resultados son los siguientes:

Image1

Gráfica de resultados.

Análisis de los resultados:

  • Hay una persona que seguramente no es de este planeta que parece que no es consciente del panorama económico ...
  • Seis votos se decantan por un afectación baja de su vida profesional por las circunstancias económicas actuales.
  • Diez votos indican que están empezando a sentir los primeros signos de recesión en sus cuentas.
  • La gran mayoría, 34 votos (un 64%) manifiesta que le afecta de un modo notable.
  • Dos personas, a las que quiero manifestar mi apoyo personal, ven peligrar la continuidad de sus negocios.

Bien, sin entrar en banalidades, la recesión en que ya nos encontramos inmersos de lleno es de las más importantes de la historia y lo más destacable es que es de índole global.

Los fundamentos de la situación económica actual hay que buscarlos en la disparidad que ha existido durante decenios entre la economía real y las valoraciones excesivas y arbitrarias de los grandes grupos empresariales y financieros mundiales.

Se ha "generado dinero" sin estar avalado por capitales reales (contantes y sonantes), incluso los reguladores han fallado estrepitosamente. No han regulado en absoluto.

Las grandes agencias de valoración que determinan el valor estimado de una compañía y el grado de confianza que merece daban sus valoraciones a la ligera. Todo valía ... Así hemos llegado a la situación actual.

Dinero de los contribuyente, pagado a los estados vía impuestos, es desviado de la inversión en infraestructuras, sanidad, educación, cultura, ... a dar financiación o liquidez a las instituciones financieras ... para que después nos lo presten ... con intereses.

Es de risa ... si no fuese por que es, podemos decir mejor que fue nuestro dinero.

La crisis y mi vida profesional:

A mí en particular, la situación actual me ha obligado a realizar pequeños ajustes en mi forma de tratar a los clientes además de incrementar el esfuerzo en la búsqueda de nuevas vías de ingresos.

Sobre el trato al cliente debemos pensar que este también siente la crisis. Es absurdo cargar al cliente con un sobreprecio para mitigar nuestras pérdidas de facturación. En mi trabajo por cuenta ajena, hace al menos año y medio que se aprecian anomalías en las tasas de crecimiento no atribuibles a factores internos.

La empresa ha instaurado una política ciega y radical de, primero reducción, y después bloqueo de plantilla (incluso durante periodos pico como Navidad). Esto ha llevado a bajadas de calidad importantes en innumerables aspectos del negocio y a pérdidas importantes y significativas de ventas que fácilmente pagarían (literal) a más personal (cualificado por favor !!).

Esta grave falta de personal, que algunos días ha llegado a resultar casi cómica, está haciendo descuidar peligrosamente la atención al cliente. Resulta irritante que la clientela se me queje (a mí ...) cada día sobre que uno de mis compañeros está sólo en su puesto y no da a basto ...

Los clientes se enfadan y se van ... a veces las esperas superan los 20 minutos. Y no nos engañemos señores, vivimos en una sociedad ocupada en la que todo el mundo tiene cosas que hacer y vamos con el tiempo justo.

Un negocio que busca fidelizar al cliente y buscar nuevos compradores no puede hacerles esperar así.

Mi cambio en el trato al cliente:

La crisis se nota en lo "abultado de la cartera" del cliente, un cliente medio se puede dar menos alegrías que hace un par de años. Y debemos adaptarnos a este hecho.

No podemos mantener una política de tarifas rígida, debemos adaptarla a la parte del ciclo económico en que vivimos. Toca ser flexibles y si es necesario abaratar algunos servicios. En función de lo posible hay que fomentar el trato cercano al cliente y fomentar el valor añadido con una buena dosis de pedagogía ...

Todo esto acarrea unos plazos más dilatados en el SAT, y algunos descontentos entre nuestros clientes acostumbrados a reparaciones o garantías prácticamente en el día ... es el precio de los recortes de plantilla.

De todos modos tenemos un consuelo, somos los mejores, los número uno ... pero dentro de los malos. A mí personalmente me sabe a poco, puesto que mucha veces no siento la satisfacción del trabajo bien hecho.

Mi vida como freelance:

En mi faceta laboral freelance, debo decir que no he notado en absoluto la crisis. No porque no exista, sino porque todavía estoy en la fase inicial, en la fase de crecimiento o expansión.

En el momento actual, que espero que dure, normalmente cada mes facturo más que el anterior y mis tarifas las he mantenido estables en el último año y medio (y no pienso modificarlas). Bien es cierto que esto es gracias a algunos excelentes clientes que he logrado por medio de contactos de mi anterior etapa estudiantil.

Son profesionales que necesitan es la máxima calidad y para ellos el precio está en un segundo plano. Este tipo de clientes es el deberíamos buscar. Pero recordemos que requieren calidad absoluta y esto se logra con método y preparación.

La gran empresa en 2009

No nos engañemos, el personal cualificado es la base del éxito empresarial. Para fidelizar a un cliente es necesario haber fidelizado e integrado en la organización al trabajador ... Para que un trabajador se supere día a día debe de estar incentivado, no a todo el mundo le mueve únicamente el amor propio. El incentivo es el mejor estímulo al trabajador.

Por contra, un "chaval de la calle" con contrato de dos meses no es un trabajador válido de cara al cliente y no puede rendir, es un lastre y un estorbo para sus compañeros y además no tiene incentivo alguno para esforzarse, aprender o mejorar.

Es un círculo vicioso, muchos jóvenes van de empresa en empresa, maltratados y mal pagados. Y en ninguna hacen más de lo necesario, se convierten en emigrantes laborales sin rumbo ...

lunes, 12 de enero de 2009

Gigabyte EX58-UD5. Core i7 en OC. Actualizado - ProfessionalSAT

La Gigabyte EX58-UD5 es una excelente placa base para sacar el máximo rendimiento de los procesadores Intel Core i7. Aquí hago un esbozo rápido de la facilidad para llevarlo a cabo con esta placa base.

PIC01705

Gigabyte GA EX58-UD5 con un Intel Core i7 920.

Configuración del sistema:

  • Placa base Gigabyte GA EX58-UD5
  • 3 DIMM 2 GB Patriot DDR3 1600 9-9-9-24 1T
  • Ventilador estándar Intel

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Primer plano de los 3 DIMM Patriot DDR3 1600.

PIC01706

Primer plano del módulo.

PIC01707

El sistema preparado.

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Primer encendido ...

Tras unos minutos de configuración de BIOS y dos reinicios más:

PIC01711

18043 MB/s en Memtest86+ (!!!)

Ajustes:

  • BUS 166 MHz
  • Multiplicador cores 20X
  • Core i7 a 3320 MHz (Turbo mode MT 3.5 GHz, Turbo mode ST 3.66 GHz)
  • Multiplicador IMC/L3 20X
  • Frecuencia IMC/L3 3.33 GHz
  • Multiplicador memoria 10X
  • Frecuencia DDR3 1666 MHz Triple channel
  • Voltaje de memoria (VTT) = 1.60 V
  • Voltaje cores nominal
  • Voltaje QPI nominal
  • Voltaje NB nominal
  • Voltaje SB nominal

Como podéis observar, todos los voltajes excepto el VTT estaban en valores nominales. Ciertamente, tocando voltajes de IMC/L3 y cores sería perfectamente factible lograr un OC estable sobre los 4 GHz y velocidades en Memtest86+ superiores a los 20 GB/s (!!!).

PIC01713

... mientras tanto la placa me "avisaba" del nivel de OC.

Para que tengáis una idea de que ajustes influyen más en las prestaciones de un Core i7 aquí os dejo esta tabla. Velocidades de Memtest86+ con varios ajustes en OC:

 

Bus

Cores IMC / L3 DDR3 Bus QPI Memtest86+
estándar 133 MHz 2.66 / 2.93 2.13 MHz 1066 MHz 4.8 GHz 11994 MB/s
OC1 133 MHz 2.66 / 2.93 2.66 MHz 1066 MHz 4.8 GHz 13229 MB/s
OC2 133 MHz 2.66 / 2.93 2.66 MHz 1333 MHz 4.8 GHz 14667 MB/s
OC3 166 MHz 3.33 / 3.66 2.66 MHz 1333 MHz 6.0 GHz 16275 MB/s
OC4 166 MHz 3.33 / 3.66 2.66 MHz 1666 MHz 6.0 GHz 18043 MB/s

Marcado en rojo los ajustes por encima del valor nominal.

En otros dos sistemas que estoy validando estos días he ido "más allá" y he aumentado la frecuencia IMC / L3 a 3 GHz (con un voltaje de IMC / L3 de 1.20 V) consiguiendo un aumento de la velocidad en cálculos de un 8% respecto al ajuste de 2.66 GHz (recordad que de serie son 2.13 GHz).

Todo ello con el Host Bus a 167 y los núcleos a 3.33 GHz - 3.66 GHz (Turbo Mode) con DDR3 1333 8-8-8-24 1T 1.58V. Pensad que es un sistema bastante más rápido que un Core i7 extreme 965.

domingo, 11 de enero de 2009

Pasta térmica y transferencia de calor II. Actualizado - ProfessionalSAT

Como continuación del artículo anterior en el presente ilustraré el concepto de hot-spot y su importancia para la correcta aplicación de la pasta térmica.

Hot-spots o "puntos calientes" en procesadores

Image3 Hot spots en el die de un procesador real, termografía infrarroja (IR) en blanco y negro.

En la imagen anterior el blanco corresponde a las mayores temperaturas, como vemos, podemos observar 4 hot-spots con temperaturas rondando los 70 - 74ºC.

Image2Hot spot en un chip IBM Power5 multicore.

En cambio en este caso observamos sólo un hot spot. Está claro que casi toda la emisión térmica en este procesador bajo esta carga de trabajo recae en su parte inferior izquierda.

Los hot spots y la pasta térmica

Toda esta teoría está muy bien, pero ahora veremos como afecta al diseño de nuestros sistemas y el porqué me extiendo hablando de ellos, a parte de, porque simplemente me apasionan estos temas ...

La pasta térmica debe cubrir con una finísima película y sin resquicio alguno para el aire las principales zonas productoras de calor de nuestros procesadores. Para conocer cuáles son los hot-spots de nuestras CPUs debemos conocer qué hay debajo del heat spreader de nuestra CPU.

Caso 1 – Procesadores SIN heat spreader

Sean Intel o AMD (u otros) no haré distinción alguna entre ellos. Lo importante en este tipo de CPUs es cubrir totalmente el die (el procesador en sí) con una fina capa de compuesto térmico.

Procesadores Intel con die desnudo (Pentium III S370 y CPUs de portátiles e Intel Atom)

Procesadores AMD con die desnudo (Athlon, Athlon XP y CPUs de portátiles)

Otros procesadores sin heat-spreader

GPUs (excepto algunas nVidia con heat-spreader)

Otro tipo de dies desnudas (chipsets, ...)

A64vsA64X2

Dies desnudos de un Athlon64 X2 y Athlon64 sin heat-spreader encontrados en portátiles.

25342b-0327464A_3

Athlon XP en versión de 180 nm (Palomino 256 KB) y 130 nm (Barton 512 KB)

Atom

coreDuoIntel Atom e Intel Yonah (CoreDuo), ambos dies desnudos.

Procesadores CON heat-spreader

Intel Pentium 4 single core S478 o S775 (Willamette, Northwood, Prescott y Cedar Mill cores)

Intel Core2Duo dual core S775 (núcleos Conroe 65 nm y Penryn 45 nm)

AMD Athlon64 single core S754 / S939 / AM2 (130 nm y 90 nm)

AMD Athlon64 X2 dual core S939 / AM2 (90 nm y 65 nm)

AMD Phenom X4 quad core AM2+ (65 nm core Barcelona)

AMD Phenom X3 triple core AM2+ (65 nm core Barcelona)

AMD Athlon X2 serie 7000 dual core AM2+ (65 nm core Barcelona)

Es un caso sencillo, pues estos procesadores poseen una buena simetría cuadrada y están centrados sobre el heat-spreader. La aplicación ideal de la pasta térmica consiste en una pequeña cantidad (un grano y medio de arroz) en el centro geométrico del heat-spreader.

cedarmill-nocap[1]Procesador Pentium 4 Cedar Mill 65 nm single core 2 MB sin el heat spreader.

No debemos extender la pasta térmica, se repartirá sola formando un circulo centrado baja la presión del disipador de CPU.

Una vez montado y asegurado el disipador se recomienda hacer un pequeño (muy pequeño) giro en ambos sentidos del disipador sobre el procesador para asentar la pasta y eliminar posibles cavidades de aire.

PIC01477

  • Intel Pentium D serie 800 dual core S775 (90 nm Smithfield core)
  • Intel Pentium D serie 900 dual core S775 (65 nm Presler core)

El Pentium D dual core serie 800 de 90 nm de Intel es un die Smithfield compuesto de dos procesadores Prescott con 1 MB de L2:

smithfield-b Die Intel Smithfield dualcore 90 nm con dos L2 de 1 MB.

presler[1]Presler 65 nm con dos L2 de 2 MB es un MCM, dos dies Cedar Mill en un chip.

Debido a su peculiar geometría, en ambos casos deberemos colocar una fina línea vertical de compuesto térmico como indico debajo (ojo a la marca de la esquina inferior izquierda):

Pasta_smithfield intel_dual-core

Geometría del Intel Pentium D.

El grueso de la disipación térmica se emitirá en el eje vertical, con mayor potencia en el lado derecho (donde están los núcleos de ejecución). Las cachés están a la izquierda y disipan comparativamente muchos menos W/cm2.

Para los amantes de la micro arquitectura, dies de Smithfield 90 nm y Presler 90 nm:

smithfield_presler_die

Smithfield versus Presler a escala.

En la transición de 65 a 45 nm, se notó (mucho) la disminución de tamaño gracias a la migración de 90 a 65 nm pese al aumento de caché.

  • Intel Core2Quad serie 6000, 8000 y 9000 S775 (núcleos Conroe 65 nm y Penryn 45 nm)

El Intel core2 Quad es un MCM compuesto de dos dies Conroe 65 nm (en la serie 6000) o Penryn 45 nm (en la serie 9000) dispuestos horizontalmente.

core-2-quadro-425[1]intel-core-2-quad-q6600-cpus1

Aquí podemos ver el primer C2Quad (serie 6000) basado en dies Conroe de 65 nm.

En este caso la mejor manera de distribuir la pasta térmica es en una delgada línea horizontal (atención a la marca de la esquina inferior izquierda, en cada placa puede ir colocado de otra manera).

 Pasta_core2quad

La disipación de calor se concentrará en el eje horizontal por encima de la línea trazada, ya que ahí están los cuatro núcleos Core2, en cambio, debajo se sitúan las dos L2 compartidas de 4 o 6 MB de capacidad con disipaciones insignificantes relativamente a los cores en este excelente diseño de Intel derivado de su línea de chips móviles Centrino.

000000078386

Como vemos, el procesador Core i7 tiene una forma rectangular y va posicionado a lo largo del chip. De este modo, la pasta la debemos poner en una fina línea horizontal a lo largo del chip:

i7-art-2[1]

Posición real del die Nehalem en el procesador Core i7.

core_i7_core_2

Colocación pasta térmica en Core i7.

El grueso de la disipación térmica se emitirá en el eje horizontal, con mayor densidad térmica en la zona superior (donde están los núcleos de ejecución y las cachés privadas L1 y L2). La caché L3 de 8 MB compartida está bajo la línea y son muy poco disipativas debido a su diseño de bajo consumo con celdas de 6T.

En los Core i7 y futuros Core i5 hay que tener especial cuidado puesto que al incorporar SMT (HyperThreading) tienen hot spots más agresivos con densidades térmicas más elevadas. Estos hot spots están situados sobre los núcleos de ejecución y especialmente en las unidades de enteros (integer units).

Suponiendo que la orientación del die en el nuevo procesador de AMD basado en el núcleo Shanghai de 45 nm con 6 MB de L3 sea la misma que en el AMD Barcelona 65 nm (Phenom) la mejor opción es una pequeña cantidad en el centro geométrico del heat spreader (sobre un grano y medio de arroz) o rizando el rizo una pequeña´línea vertical" para ajustarnos mejor a la geometría del die.

Shanghai

Wafer de dies Shanghai AMD 45 nm.

Phenomii amd_01[1]

Simetría del nuevo Phenom II 45 nm Shanghai.

El grueso de la disipación térmica se emitirá en el eje vertical, con mayor potencia en la zona superior donde se encuentran los cuatro núcleos con sus cachés privadas L1 y L2. La caché L3 de 6 MB está situada en la parte inferior y disipa comparativamente muchos menos W/cm2.

Hasta la próxima ...

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