miércoles, 17 de febrero de 2010

Mi laboratorio particular. Enero-Febrero 2010 – ProfessionalSAT

Si Diciembre del pasado año fue un mes apasionante ya que por mis manos pasaron multitud de Sistemas de Altas Prestaciones con componentes de última generación, en Enero y sobretodo en este mes de Febrero puedo decir que tengo mi taller particular a rebosar de máquinas con componentes de primera línea.

PIC03736 Los reguladores de voltaje de DDR3 de la Asus P6T SE.

PIC03601 Vista de mi taller/laboratorio a finales de Diciembre de 2009.

La refrigeración de los sistemas

Uno de los asuntos clave cuando se trata de configuraciones con procesadores Intel Core i7 LGA1366 fuera de especificación es la evacuación rápida y eficiente del calor generado. Es crucial pues determina la frecuencia máxima de trabajo debido al elevadísimo consumo de estos microprocesadores al realizar cálculo intensivo con 8 threads concurrentes.

PIC03613 Uno de los Core i7 ya montado, 7 ventiladores y un flujo de aire muy estudiado.

Es por ello que es uno de los aspectos en los que más atención y esmero pongo en cuanto diseño uno de estos sistemas.

Un Core i7 920 stepping D0 tiene un TDP nominal de 130W a su frecuencia de 2.8 GHz (Turbo Boost x21). En medidas empíricas su consumo ronda esas mismas cifras. Imaginad en qué valores nos ponemos cuando lo configuramos a 3.8 GHz o más…

PIC03576 Experimentos con ventiladores Noctua en el Asus Triton81.

De echo, a BCLK 181 MHz y con 3.8 GHz en núcleos y con un Vcore efectivo en carga 100% de 1.30V he medido más de 200W de consumo entre los cuatro cores y el uncore (ajustado a 3.44 GHz con multiplicador x19).

En algunos sistemas he ido más allá y he llegado incluso a los 4.2 GHz con refrigeración por aire (aunque no me atrevería a calificarlo como refrigeración convencional). En este caso estamos hablando de unos 250W a 1.3125 V efectivos en cores y 1.3125 V en uncore ajustado a 3.6 GHz con DDR3 1600. Sí habéis leído bien, 250W solamente el procesador…

Llegados a estos valores críticos de emisión térmica se hace difícil, en primer lugar, transferir ese calor al radiador que se encuentra sobre procesador a través de la interfaz térmica y, en segundo lugar, evacuar rápidamente ese calor del radiador hacia el exterior.

PIC03622 A principios de Enero estaba ultimando tres máquinas, ya en las pruebas finales.

Los disipadores escogidos para los procesadores Core i7 eran un Asus Triton 81 y un Triton 88 y para el Core2Quad un Scythe Ninja. Como interfaz térmica utilicé en ellos Artic Cooling MX2 y la apliqué del modo descrito en este artículo.

Para una mejor comprensión de los fenómenos implicados en la eficaz evacuación del calor generado por un sistema de Altas Prestaciones recomiendo estos dos artículos:

Febrero de 2010:

A principios de Enero entregué estos tres sistemas y tras unos días de descanso me llegó el encargo de actualizar el firmware de un SSD Intel G2 e instalar las utilidades para realizar su mantenimiento en Windows XP Pro X64.

Tras tres días de lucha (XP X64 no es el más popular de los sistemas operativo y por ello el soporte de drivers es a veces algo deficiente) conseguí finalizar este equipo y pude dedicarme al siguiente encargo:

A primeros de Febrero empecé con las tres máquinas que estoy realizando ahora mismo. Son tres Core i7 920 todos ellos ajustados a 3.8 GHz para dos clientes distintos con necesidades ampliamente divergentes.

Uno cuenta con 12 GB de DDR3 y refrigeración Noctua y los otros dos se conforman con 6 GB y sendos Scythe Mugen 2; el sistema operativo en todos ellos es Win7 Home Premium X64.

PIC03715 Scythe Mugen2 con dos ventiladores en push-pull.

Había leído excelentes alabanzas sobre el rendimiento del radiador Scythe Mugen 2 en sitios de renombre como XBitLabs pero no había tenido oportunidad de probarlo personalmente. Debo decir que supera y con mucho al ya sobresaliente Noctua con dos ventiladores de 12 cm.

El Mugen2 viene con un solo ventilador de 12 cm en entrada, en ambos sistemas lo he complementado con un Xilence de 12 cm en salida para una configuración Push-pull.

PIC03719 Es una solución muy eficiente y además silenciosa.

Como siempre y debido a la alta frecuencia resultante en el bus QPI y al voltaje añadido siempre suplemento al chipset Intel X58 con un ventilador adicional para dilatar su esperanza de vida y aumentar la estabilidad del sistema.

PIC03720 Ventilador regulado por temperatura de entrada de 7 cm para el X58.

Tras pasar las pruebas preliminares (Memtest) a las frecuencias objetivo y en condiciones ya finales en todos los parámetros procedí a empezar el montaje:

PIC03724 Los dos sistemas con Scythe Mugen2 preparados para ser montados.

Al fondo se ven dos portátiles que estaba optimizando esos días (realizando el alineamiento de sus particiones a 64 Bytes). Alguna vez que tenga tiempo… pretendo hablar del alineamiento de particiones y sus implicaciones prestacionales… algún día quizás…

PIC03727 Otra vista de aquel día.

PIC03730 El material de ambos sistemas preparado y organizado.

PIC03731 Preparando los equipos para los tests iniciales. Al fondo uno de mis i7.

PIC03733 Primer plano del Scythe Mugen2.

PIC03737 Perspectiva.

PIC03738 Ambos pasando Prime95 Blend.

PIC03740 Esta habitación no necesita calefacción…

Nos vemos en la segunda parte…