Tras prácticamente tres meses sin actividad en mis Blogs y tras la resolución de la desagradable y sumamente triste situación a la que nos hemos enfrentado mi familia y yo mismo hoy empiezo de nuevo.
En este breve articulo describiré la mejora de la refrigeración del chipset X58 y de toda la parte de alimentación del procesador (reguladores de voltaje) de la magnífica y económica placa base Asus P6T SE.
Intel X58 Thermal and Mechanical Design Guide, Fuente Intel corp.
Todos los que han tratado con overclock extremo del chipset X58 de Intel conocen de su gran disipación térmica, de hecho su TDP a frecuencias y voltajes nominales ya son unos muy respetables 24W con QPI @ 6.4 GHz.
TDP del chipset X58 IOH, fuente Intel corp.
Estos procedimientos los llevo a cabo en mis Sistemas de Altas Prestaciones, donde es crítico alcanzar frecuencias extremas con temperaturas razonables y estabilidad total a lo largo de la vida útil del sistema.
El sistema de refrigeración en la Asus P6T SE
En este modelo de placa base Asus ha confiado en una refrigeración sencilla mediante heat pipes y un radiador sobre el X58 de buena eficiencia dado la gran curvatura de sus superficies.
La placa base preparada para las mejoras.
El radiador del chipset X58, sujeto por push pins y muelles.
La interfaz térmica aplicada por Asus.
Debo decir que no me gusta demasiado el material aplicado por el fabricante, está claramente diseñado para una buena durabilidad y no tanto para una óptima disipación térmica. Su consistencia es arcillosa y viscosa, a temperatura ambiente es francamente difícil de retirar.
Uno de los principios de la eficiente transferencia de calor es el siguiente: a mayor presión entre las dos superficies mejor contacto térmico o menor resistencia térmica.
En segundo lugar es importante cuidar la interfaz térmica a aplicar entre las superficies, la elección de la pasta térmica es tan critica como en el caso de los procesadores.
Al llegar a los reguladores de voltaje encontramos un radiador de aluminio con thermal pad.
El thermal pad es una solución suficiente en este caso.
Los reguladores de voltaje al desnudo.
El segundo radiador de la regulación de voltaje, todo aluminio.
El chipset X58 desnudo.
Mejora de la refrigeración:
Tras retirar la pegajosa interfaz térmica amarilla y limpiar concienzudamente:
El X58 IOH listo para recibir la pasta térmica.
Pasta térmica Asus sobre el X58 de la Asus P6T SE.
El radiado de aluminio también con pasta térmica.
La razón de la “dosis extra” de interfaz térmica reside en el deficiente (siendo moderado) pulimento de la base del radiador de aluminio azul.
Sujeción del radiador principal:
El método elegido consiste en dos tornillos largos de acero con tuercas y arandelas para distribuir uniformemente la presión.
Los push pin originales y sus sustitutos.
Arandelas aislantes.
En la parte inferior es importante colocar arandelas aislantes para evitar contactos eléctricos y repartir algo la presión de apriete.
El radiador ya colocado y bien sujeto.
En estos casos hay que asegurar un perfecto paralelismo entre el radiador y la superficie del die del X58, ya que se trata de un chip de gran superficie y además no cuenta con heat spreader, con lo que el die está expuesto y es fácil dañarlo.
Al ser paralelas las superficies aseguramos un buen contacto térmico en toda su extensión y un rendimiento óptimo.
Otra vista.
Para ello es importante apretar igualmente ambos lados, con las mismas vueltas de tuerca.
Mejoras menores:
Ya “rizando el rizo” y aún sabiendo que la mejora que producirá será cuando menos menor siempre es importante mimar los detalles.
Pasta térmica entre el cuerpo de la base del Triton 88 y los anclajes.
De este modo quizás sea posible disipar por cada uno de los dos anclajes una fracción de watt o quizás algo más. En cualquier caso cada pequeña mejora es siempre notable en sistemas fuera de especificación.
Otra vista, ahora solo queda retirar el sobrante.
Los radiadores ya montados.
Otra vista del montaje.
Detalle de la base del Asus Triton 88.
Asus Triton 88, uno de los mejores refrigeradores del mundo para Core i7.
En breve más artículos, y por cierto, a muchos de vosotros os agradezco vuestro apoyo en estos difíciles momentos.
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