jueves, 30 de octubre de 2008

Otro caso de pump out - ProfessionalSAT

La correcta colocación en dosis y posición de la pasta térmica es un tema que muchos no toman seriamente aunque es de la mayor importancia.

PIC01475

La elección del tipo de interfaz térmica (pasta o thermal pad) y su viscosidad y propiedades físicas (conductividad térmica) son factores a tener en cuenta.

Cada pocos días me encuentro con este fenómeno recurrente y por muchos desconocido, el pump-put.

Ya en algunos artículos anteriores he mencionado la importancia de este fenómeno y la vigilancia que exige, pues puede acabar con nuestro procesador.

Pese a tener un ventilador-disipador en buen estado y limpio, la temperatura del procesador era de 80ºC en carga 100% de Prime95 SFFT.

Lo que me hizo pensar en un problema en la interfaz térmica.

PIC01474

En este caso el procesador es un simple Prescott 3.0 GHz de los primeros steppings de 90 nm, es decir, disipa lo suyo ...

PIC01474bPIC01475PIC01475 Como vemos, se produce un degradado de la pasta térmica y una separación de sus componentes.

En este caso se apreciaban tres zonas:

  • La zona superior de la última imagen, con pasta en buen estado, todavía con cualidades mojantes.
  • La zona central, libre de pasta y por ello con una conductividad térmica nula.
  • La zona inferior con pasta térmica seca, desnaturalizada y con malas cualidades conductivas.

Por ello es importante controlar el estado de la interfaz térmica de nuestro procesador. Y por cierto, también están sujetas al pump-out las GPUs de las tarjetas gráficas.