No es tan sencillo asegurar el funcionamiento sin errores en equipos con procesadores de alta gama, y más si estos rozan los límites de la tecnología.
Hoy uno de mis mejores clientes ha acudido con un equipo que le daba fallos de cálculo, en concreto en cálculos de gradientes térmicos en condiciones de microgravedad.
Como os imaginaréis es físico, de hecho más de una década atrás fue uno de mis profesores. Actualmente continúa con su labor docente pero se dedica principalmente a la investigación.
Éste es uno de mis trabajos como freelance y debo decir que más que un trabajo es un verdadero placer. Montar estos equipos de alto nivel y sobretodo optimizarlos al límite siempre garantizando su total estabilidad y exactitud en los cálculos.
Aquí podéis ver un equipo compuesto de:
Un procesador Core2Quad 9770 @ 3.2 GHz, 1.24 - 1.25 V efectivos.
Placa base con FSB 400 quadpumped (1.6 GHz efectivos), voltajes nominales.
Dos canales DDR2 800 @ 4-4-4-12 2.0V (4 módulos de 1 GB Kingston HyperX 1066).
El refrigerador de CPU un Artic Cooling Freezer7 PRO modificado.
Temperatura máxima en carga 100% del núcleo más caliente 68ºC con ambiente a 25ºC.
Los equipos son utilizados para cálculos ininterrumpidamente, no se apagan nunca si es que no fallan o para efectuar su mantenimiento.
Claros en la interfaz térmica CPU - disipador.
Este fenómeno, ya comentado en el siguiente artículo de otro de mis blogs, LowLevelHardware, se denomina pump out.
Pensad que un C2Q 9770 está compuesto de dos dies Penryn con 410M transistores cada uno a 3.2 GHz, es una CPU difícil de manejar en muchos aspectos.
Las dos zonas sin pasta térmica están situadas sobre los núcleos de ejecución Core2 en la zona inferior de la foto se encuentran las dos cachés de 6 MB con disipación térmica menor y por ello no "expulsan" la pasta térmica.
La solución ha sido cambiar la interfaz térmica por una de mayor viscosidad que no sea tan proclive al Pump out y cada cierto tiempo realizar una limpieza y cambio preventivo de esta.
Imágenes del Intel Technology Journal Q3, 2000.
Pump out, foto superior base del disipador, foto inferior die del procesador.
Dry out, foto superior base del disipador, foto inferior die del procesador.
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El que tenga dudas o aportaciones tiene para ello la sección de comentarios, intentaré responder a todos y con la máxima claridad. Los Blogs deben de ser lugares de intercambio y agradezco vuestro feedback.
yo uso artic silver 5 y es cierto que esta pasta es propensa a que le pase eso, tendrá toda la fama que quiera pero eso me parece una verdadera cagada.
ResponderEliminarme ha pasado tanto en el micro como en el disipador de la grafica.
Con la pasta blanca o con el artic ceramite eso no pasa.
Interesante.
ResponderEliminarLa Artic Silver 5 es quizás la mejor pasta térmica, el problema es que está diseñada para CPUs y disipadores bien pulidos, lo que no siempre es el caso.
ResponderEliminarLa Ceramique es más versátil, pero algo peor térmicamente.
si está claro que la artic silver 5 es un gran pasta en cuanto a transferencia de calor.
ResponderEliminarpero minimo una vez al año hay que cambiarla, para un luser, que está claro que no lo va a hacer...