En una de nuestras intervenciones de recuperación de datos, y como es nuestra costumbre, revisión general del equipo, tuvimos oportunidad de ver como Acer "soluciona" el problema de la disipación térmica en equipos portátiles.
Sé que en las fotos no se aprecia muy bien, pero a la derecha podéis ver retirada la cubierta inferior del portátil y a la derecha el interior.
El extraño "pegote" gris es un thermal-pad sobre el que hay pasta térmica blanca que transmite el calor del disipador del chipset a una plancha metálica pegada a la parte inferior del portátil.
Con razón el cliente se quejaba amargamente de que se "quemaba las piernas" cuando trabajaba con él en un viaje ... normal, doy fe de ello. Realmente arde por la parte inferior.
Y por último, estimados señores de Acer, hay métodos más efectivos y menos "socorridos" ...
Feliz Blog day 2008
ResponderEliminarEl problema del calor en los portátiles (sobre todo los potentillos) es algo que requiere de una solución a corto plazo tal cual están evolucionando los procesadores para ellos. Yo me río cada vez que en alguna película o serie ves al típico con el portátil encima de las rodillas, efectivamente con muchos de los modelos que pasan por nuestras manos eso sería un calvario.
ResponderEliminarNo digamos ya la típica escena que hace años que vemos en las que sale alguien trabajando con el portátil encima de la cama apoyándolo en edredón, eso para uno de estos aparatos "normal" sería como ahogarlo!
Tengo muchas ganas de tener en mis manos uno de los LG con refrigeración líquida para ver si la diferencia de temperatura merece la inversión.
Homotecno, la refrigeración líquida, relamente, no aporta mucho, ya que lo que hace es trasladar el problema a otro lugar.
ResponderEliminarUn portátil actual necesita de refrigeración activa, lo que si es cierto es que queda mucho por mejorar. Concretamente deberían recurrir a ventiladores de diámetro superior y disipadores de mayor superficie en aluminio (y no en cobre) con heatpipes en cobre (heatpipes "de verdad" no como algunos...) y trabajar algo más la dinámica de fluídos en el interior de la carcasa.