La correcta colocación en dosis y posición de la pasta térmica es un tema que muchos no toman seriamente aunque es de la mayor importancia.
La elección del tipo de interfaz térmica (pasta o thermal pad) y su viscosidad y propiedades físicas (conductividad térmica) son factores a tener en cuenta.
Cada pocos días me encuentro con este fenómeno recurrente y por muchos desconocido, el pump-put.
Ya en algunos artículos anteriores he mencionado la importancia de este fenómeno y la vigilancia que exige, pues puede acabar con nuestro procesador.
Pese a tener un ventilador-disipador en buen estado y limpio, la temperatura del procesador era de 80ºC en carga 100% de Prime95 SFFT.
Lo que me hizo pensar en un problema en la interfaz térmica.
En este caso el procesador es un simple Prescott 3.0 GHz de los primeros steppings de 90 nm, es decir, disipa lo suyo ...
En este caso se apreciaban tres zonas:
- La zona superior de la última imagen, con pasta en buen estado, todavía con cualidades mojantes.
- La zona central, libre de pasta y por ello con una conductividad térmica nula.
- La zona inferior con pasta térmica seca, desnaturalizada y con malas cualidades conductivas.
Por ello es importante controlar el estado de la interfaz térmica de nuestro procesador. Y por cierto, también están sujetas al pump-out las GPUs de las tarjetas gráficas.
Solo por curiosidad. ¿Después de cambiar la pasta térmica en que temperaturas se movía?
ResponderEliminarCon pasta térmica Artic Cooling pasó de los 80ºC a 61ºC en carga 100% en Prime95 SFFT. El refrigerador que montaba es el Intel referencia, el que viene con algunos procesadores, con núcleo de cobre.
ResponderEliminarAdemás ya no entraba en Thermal Throtling.
Un saludo.