domingo, 28 de junio de 2009

Thermal Pad en ebullición – ProfessionalSAT

Todos los que nos dedicamos al montaje o mantenimiento de sistemas somos conscientes de que muchas veces los sistemas de refrigeración de los portátiles son justos y otras incluso insuficientes, sometiendo al hardware a excesos de temperatura claros.

PIC02880La interfaz térmica ha sido desplazada del núcleo por exceso de temperatura.

PIC02880b Die de un Intel Dothan 90 nm 2 MB L2 con claros signos de Pump Out y Dry Out.

Los diseñadores de portátiles siempre se escudan en los mecanismos de protección térmica que los grandes fabricantes de procesadores (Intel y AMD) implementan en sus diseños (thermal throtling, thremal trip, …) Pero demasiadas veces llevan estos sistemas al extremo.

PIC02879Como vemos, el thermal pad ha llegado a hervir y se ha desplazado…

Como es lógico, y viendo el estado de la interfaz térmica con el die del procesador practicante seco, las temperaturas de funcionamiento eran muy elevadas, llegando a los 84 ºC en reposo en el escritorio de Windows tras una media hora.

No ejecuté ningún test de estabilidad pues habría disparado los mecanismos de thermal throtling (Thermal Monitor 1 y Thermal Monitor 2) y a los pocos segundos un apagado de emergencia (Thermal Trip).

PIC02879b Detalle.

Tras limpiar correctamente tanto el disipador como el procesador y proceder el cambio de la pasta térmica, todo volvió a la normalidad.

Otros artículos sobre temas de disipación térmica:

Pump-out Pentium D900 4.25 Ghz

Equipos de altas prestaciones

cores-y-pasta-térmica

Pasta térmica y transferencia de calor I – ProfessionalSAT

Pasta térmica y transferencia de calor II. Actualizado – ProfessionalSAT

Intel Core i7 – Aplicación de la interfaz térmica – ProfessionalSAT

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