jueves, 2 de febrero de 2017

Pasta térmica y procesadores – informaticapremium

He publicado un nuevo artículo e Blog | informaticapremium sobre la selección, tipos, aplicación, etc de la pasta térmica.

La selección de la pasta térmica para nuestro sistema cobra mayor importancia día a día por la creciente optimización de procesadores y tarjetas gráficas hacia entornos de bajo consumo (portátiles, tablets, smartphones…)

Pasta Térmica (TIM) y resistencia térmica.

La función de la pasta térmica es rellenar los espacios entre la superficie del chip (sea CPU, GPU, chipset…) y la superficie del radiador y así optimizar la transferencia de calor.

Radiador y procesador sin pasta térmica. Hay espacios con aire entre chip y radiador.

Al rellenar estos espacios con la interfaz térmica se optimiza el intercambio térmico entre las dos superficies porque se crean puentes de partículas termo conductoras.

No todas las pastas térmicas son iguales

Encontramos en el mercado numerosas marcas y especificaciones y no todas son adecuadas para cualquier disipador. Sobretodo hay que prestar atención a la rugosidad de la superficie del radiador.

Seguir leyendo en Blog | informaticapremium

¡¡ Un saludo !!

Carlos Yus Valero – informaticapremium      informaticapremium-logo-150px[3]

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